2026 招聘趋势
分机构 · 分行业 · 分岗位
综合领英、猎聘、PERSOLKELLY、米高蒲志（Michael Page）、HR智享会等 2025–2026 调研，提炼各咨询与招聘机构对 AI、半导体、金融、工程制造、生命科学/医械及企业出海的招聘判断——供求职者判断赛道与能力栈。
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一页共识：市场在变什么
六家机构交叉验证
招人变「难而准」
领英：多数市场招聘放缓，但申请量激增；75% 招聘人员对 2026 准备不足；缺的不是简历，是合格人选。
硬科技 + AI 主导增量
猎聘：新质生产力成新增就业第一驱动力；AI 行业职位增幅 43.1%；电子半导体、新能源、机械设备职位集中。
复合技能才是硬通货
PERSOLKELLY：最难招的是工程/技术、数据与 AI、软件专家；缺口在「Biz-Tech」「数字+物理」交叉能力。
留才与招聘同等重要
涨薪之外，职业发展、领导力、灵活性决定去留；米高蒲志：企业审慎招「能直接贡献业务」的人，通才岗收缩。
2026 不是「海投就能中」的年份，而是能力栈对齐赛道的年份：AI 素养 + 行业 know-how + 可验证交付，比单纯年限更值钱。
宏观：放缓中的结构性机会
领英 × 米高蒲志
领英 · 招聘率 vs 申请量
多数国家/行业招聘率低于疫情前；但每个空缺申请人暴增。52% 职场人为 2026 寻找新机会；66% 招聘官称合格人选更难找。
三重压力
速度（42%）、合格人选（52%）、发掘「沧海遗珠」（39%）。策略建议：战略岗求「准深」、高潜求「深」、执行岗求「快」——分层分类，不一刀切。
米高蒲志 · 谨慎但聚焦
企业更重效能与可持续增长；加码先进制造、AI、绿色能源；通才机会减少。全球化需要双语+文化敏感+监管敏捷的领导型人才。
候选人侧
稳定性、清晰晋升、持续学习、信任与福祉成为关键；具备韧性与适应力的组织更吸才。
AI：重构人才金字塔
猎聘 2025 人才供需
AI 思维型 CXO 需求
转型成「一把手工程」；集中于软件、半导体、互联网、AI、新能源。
AI 技能年薪溢价
具备 AI 技能岗位平均高出约 7.8 万；技术岗年薪 50 万+占比 30.9%。
AI 赋能应用岗需求
产品/设计/运营/市场/HR 等；价值在「把 AI 嵌进流程」。
三角结构：塔尖 AI 管理人才 → 中坚算法/ML/DL「黄金三角」→ 基础层被 AI 赋能的应用人才（规模最大）。制造业、汽车等 AI 技术岗需求同比超 100%。
职场侧：87.9% 职场人在用 AI；简历标 AI 人数 +81.8%；2026 届「AI 原生化」标 AI 技能 +76.5%。
信息技术与通信
PERSOLKELLY × 米高蒲志
最难招
自主/智能体级 LLM 架构师、AI 伦理与治理、具备全球经验的 AdTech 算法；「中西双栈」云能力稀缺。
热门 / 高薪（MP）
AI/ML 工程师、数据科学家、软件工程师、CIO/CTO。算法工程师年薪约 40–150 万（千元档口径）。
趋势
从通用开发转向高度专业化智能能力；技能导向招聘弱化学历；跨境电商要平台运营+数据分析+合规。
留才提醒
技术人怕「被 AI 取代」——愿加入能与 AI 协同、有愿景领导与技能发展的公司；纯降本叙事易逼走高绩效。
半导体与先进制造
米高蒲志 × 猎聘
半导体主旋律 = AI
算力、存储、光通讯拉动晶圆与设备；消费/工业/汽车芯片需求滞后，仅少量高管前瞻招聘。
热招技能与岗位
EDA、先进封装、先进制程；热门：GPU/ASIC、模拟 IC、大客户经理；高薪：IC/EDA/设备开发负责人。
市场分层
一级市场降温、二级接棒；前道设备进入并购整合，招聘向已上市企业集中；上游材料零部件创业公司仍有系统机会。
工程制造（MP+PK）
自动化/机器人、数字化制造与仿真；「数字+物理」复合工程师；能源转型、高铁、国防无人系统岗紧缺，部分国防岗薪资高 15–30%。
银行 · 金融 · 保险
PERSOLKELLY × 米高蒲志
Biz-Tech 复合最缺
AI+金融产品/风控/监管；RegTech、嵌入式 AI 代理、LLM、自动化投顾人才供不应求。
投资与财富（MP）
懂技术、能评估 AI 商业化的投资经理；投后与退出；私人银行/理财顾问；并购与募资岗升温。
错配点
评估体系滞后：投资岗更重行业深度与人脉，却仍按旧分析能力招人；对稀缺复合人才薪酬未对齐市场。
留才
职业停滞、高压 KPI「高压锅」是流失主因；双通道（技术/管理）+ 轮岗培养内部 Biz-Tech 更可持续。
医疗 · 生命科学 · 医械
PERSOLKELLY × 米高蒲志 × 猎聘医械
CMC / 医疗 AI 最紧
生物制剂、细胞基因治疗、AAV 平台；医疗 AI 要算法+临床/影像「双领域」；验证与器械注册抬高门槛。
出海向岗位（MP）
海外临床与医学、国际注册、国际市场销售、政府事务与准入、BD；从单一技术转向跨学科+上下游理解。
医械热招职能
产品经理占比最高；医学、质量、工艺、机械、器械研发稳居前列；算法/嵌入式/硬件增幅突出。
供给与迁移
需求向新一线/二线集中；跨行业流入：制药、半导体、互联网、机械；半导体/汽车电子/AI 人才加速迁入。
企业出海招聘
HR智享会《跨海纳才 2026》
阶段理性化
多数企业处开拓期（约 59%）；新出海放缓；区域首选东南亚新兴市场 + 欧美成熟市场。
模式转变
从单一贸易到深度运营：产品出口（约 56%）与本地化生产（约 43%）为主；本地化深耕决定成败。
全链路能力
人才规划 → 团队权责 → 画像 → 渠道 → 面试 → 背调 → 数据复盘。痛点常在协作低效与文化融合。
对求职者
双语、跨文化、当地合规与业务落地经验溢价高；汽车、生物、能源、硬件等行业出海案例密集。
最难招的岗位榜
PERSOLKELLY 亚太调查
| 排序信号 | 岗位类别 | 提及强度 |
|---|---|---|
| 1 | 工程 / 技术专家 | 56% |
| 2 | 数据与人工智能 | 49% |
| 3 | 软件 / 科技专家 | 45% |
| 4 | 领导 / 高管 | 44% |
招聘障碍：合格人选短缺 81%；高度专业化技能与高薪期望各约 71%；外部竞争 47%。多数关键岗填补周期 ≥3 个月。
离职主因：别处更高薪（约 26%）> 缺职业发展 > 倦怠/失衡；企业应对：提薪+内部再培训+灵活用工+雇主品牌。
给 35+ 求职者的行动建议
睿观顾问视角
① 选「增量赛道」
优先对齐新质生产力与 AI 渗透行业：半导体/AI、先进制造、生命科学出海、新能源相关工程。
② 做「复合叙事」
用项目证明 Biz-Tech 或数字+物理：不是会用 ChatGPT，而是把 AI/数据嵌进业务结果。
③ 简历标可验证技能
技能导向招聘兴起：作品、认证、可量化成果 > 单纯学历与头衔。
④ 看清雇主留才信号
问清双通道、培训、领导风格；避免只会「降本 AI」而无发展路径的组织。
市场在收缩「泛泛的人」，放大「能交付复杂问题」的人——用赛道选择 + 能力栈升级，对冲申请量泡沫。
数据来源
素材 / 招聘趋势
- 【领英】2026 招聘市场趋势与洞察报告
- 【猎聘】2025 年度人才供需趋势报告——新质生产力跃迁、AI 人才重构与中国职场变革
- 【猎聘大数据研究院】2025 年中国医疗器械行业人才供给趋势报告
- 【PERSOLKELLY 中国】行业洞察报告：雇主招聘与留才趋势（2026）
- 【米高蒲志】中国大陆薪酬报告 2026
- 【HR智享会】2026 企业全球化招聘战略与执行指南：跨海纳才
说明：本页为公开研报要点提炼，薪酬区间为报告披露口径，地区与级别差异大；不构成就业或薪资承诺。
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